2023级 085403|集成电路工程 博士 培养方案

年级
2023
 
培养类型
博士
 
学位类别
专业学位
 
学院
微纳电子学院
 
专业
085403|集成电路工程
 
学制
4.0
 

课程学分要求

最低总学分
14.0
公共学位课最低学分
4.0
专业课最低学分
9.0
专业学位课最低学分
7.0

培 养 环 节

培养目标及基本要求

(一) 培养目标 紧密结合我国经济社会和科技发展需求,面向企业(行业)工程实际,坚持以立德树人为根本,培育和践行社会主义核心价值观,培养在相关工程领域掌握坚实宽广的理论基础和系统深入的专门知识,具备解决复杂工程技术问题、进行工程技术创新、组织工程技术研究开发工作等能力,具有高度社会责任感的高层次工程技术人才,为培养造就工程技术领军人才奠定基础。 (二) 基本要求 1. 品德素质:集成电路工程类博士专业学位获得者应拥护中国共产党的领导,热爱祖国,具有高度的社会责任感;服务科技进步和社会发展;恪守学术道德规范和工程伦理规范。 2. 知识结构:集成电路工程类博士专业学位获得者应掌握本工程领域坚实宽广的基础理论、系统深入的专门知识和工程技术基础知识;熟悉相关工程领域的发展趋势与前沿,掌握相关的人文社科及工程管理知识;熟练掌握一门外国语。 3. 基本能力:集成电路工程类博士专业学位获得者应具备解决复杂工程技术问题、进行工程技术创新、组织工程技术研究开发工作的能力及良好的沟通协调能力,具备国际视野和跨文化交流能力。

 
读书(学术,实践)报告

要求做读书(实践)报告6次,其中要求至少公开在学科或学院做读书报告1次,或参加国际或全国会议作口头学术报告1次。读书(学术)报告考核通过计2学分。

 
专业实践环节

集成电路工程类博士的培养是引领企业技术创新的工程技术领军人才,为了拔高工程博士的工程实践能力,博士生应结合导师团队的研究方向和合作企业需要,参与半年以上的专业实践。工程博士在答辩前应作为主要成员参与校企合作或企业技术攻关,在研究生院信息系统中提交企业工程实践报告2份,完成以上要求环节,共计8学分。

 
开题报告

开题报告应就论文选题意义、国内外研究综述、主要研究内容和研究方案等作出论证,写出书面报告,并在开题报告会上报告。由以博士生导师及导师团队成员为主体组成的考核小组(至少3名)评审。经评审通过的开题报告,应上传至研究生教育管理信息系统,并以书面形式交学院备案。开题报告未获通过者,应在学院或学科规定的时间内重新开题。开题报告通过者如因特殊情况需变更学位论文课题研究者,应重新进行开题报告。集成电路工程类专业学位博士研究生学位论文选题应来自相关工程领域的重大、重点工程项目,并具有重要的工程应用价值。内容应与解决重大工程技术问题、实现企业技术进步和推动产业升级紧密结合,可以是工程新技术研究、重大工程设计、新产品或新装置研制等。

 
中期考核(检查)

1.中期考核一般在进校满1年后开始; 2.中期考核一般以公开答辩形式进行,学院或研究所组织; 3.中期考核小组由3~5名相关学科专家(企业专家不少于三分之一),对学生的专业知识、工程实践能力、开题报告情况进行中期评估; 4.中期考核其他要求见《浙江大学博士研究生中期考核实施办法》执行。5.论文中期考核安排在开题报告1年后进行。博士研究生根据论文的研究进展形成包括如下内容的中期报告:论文目前的研究进展、存在问题分析、拟作调整的内容、原因及调整方案、研究计划调整情况等。研究过程中允许对论文研究范畴做适当调整或补充。由导师组织教授或相当职称工程领域3~5名专家形成考核小组,考核内容:论文的研究内容工作量、期望的研究结果是否达能到博士研究生论文的要求、研究方案是否可行,对学生是否有能力完成论文工作作出评判,并提出指导意见。考核等级:优秀、良好、及格、不及格。若对开题报告内容产生颠覆性改,需重新开题

 
预答辩(预审)

集成电路工程类博士研究生应在学院或学科规定的时间点提出学位论文预答辩(预审)申请,并填写规定格式的预答辩(预审)申请表。预答辩(预审)应在所属学科范围内公开进行,并由以博士生导师及导师团队成员为主体组成的考核小组(至少3名)评审。博士研究生应按学院或学科规定的时间点及要求将学位论文初稿送达预答辩(预审)专家、张贴预答辩告示。通过预答辩(预审)的研究生应将《浙江大学研究生学位论文预答辩(预审)申请表》上传至研究生教育管理信息系统,并以书面形式交学院备案。不通过者,必须根据考核小组提出的意见,针对课题研究工作及学位论文撰写中存在的问题,在导师(团队)指导下,作实质性的调整和改进后,根据学院或学科规定的时间再次提出学位论文预答辩(预审)申请。

 
毕业和授予学位标准

1.修完必修课程且达到本专业培养方案最低课程学分要求。 2.完成所有培养过程环节考核并达到相关要求。 3.通过学位论文答辩。 4.发表学术论文要求(按各学科、学部要求执行):

 
质量保证体系

请根据实际列出相关制度保障措施:如开题报告、中期考核、预答辩等培养环节管理实施细则、教学管理细则、专业学位研究生实践教学管理及考评办法,及其他质量保证举措等。

 
备注

除必修课外,允许选修其他领域相关专业学位课课程。

 

平 台 课 程

必修/选修 课程性质 课程编号 课程名称 学分 总学时 开课学期 备注
必修 公共选修课 0000999 公共素质类课程至少1门(具体课程详见清单,个人学习计划制定时勿以具体课程替代) 1.0 16 春、夏、秋、冬
必修 公共学位课 0500011 研究生英语应用能力提升 2.0 64 春、夏、秋、冬
必修 公共学位课 3310001 中国马克思主义与当代 2.0 32 春、夏、秋、冬
必修 专业学位课 4121101 科学研究与写作指导 1.0 16
必修 专业学位课 4121302 集成电路工程领域前沿讲座 2.0 32
必修 专业学位课 6043907 工程管理 2.0 32 秋冬

方 向 课 程

微纳电子前沿

研究内容

围绕集成电路产业与制造中的核心科学问题,着眼微纳电子芯片的未来发展,开展前瞻性科学与工程研究,重点研究方向包括微纳电子芯片和智能感知芯片。基于集成电路产业的前沿材料与器件,探索新一代微电子信息处理和感知技术,包括微纳电子材料、后摩尔核心芯片技术、超摩尔芯片技术,以及融合人工智能的集成电路芯片前沿技术等,旨在从前沿科学基础与未来集成电路应用研究中发展出颠覆性核心技术。

备注

 

必修/选修 课程性质 课程编号 课程名称 学分 总学时 开课学期 备注
选修 专业学位课 1021088 模拟与混合集成电路设计 3.0 48 秋冬
选修 专业学位课 1121251 导波光学 2.0 32 秋冬
选修 专业学位课 3121306 光电子学物理基础 2.0 32
选修 专业选修课 3123309 生物微机电系统与生物传感器 2.0 32
选修 专业学位课 4111301 微纳电子学 3.0 48 春夏
选修 专业选修课 4113302 集成电路测试技术与应用实践 1.0 16
选修 专业选修课 4113303 纳米工艺 VLSI 物理设计与实现 2.0 32
选修 专业选修课 4113304 集成电路领域的试验设计与分析-基础与应用 3.0 48 春夏
选修 专业学位课 4121301 固体与半导体物理 2.0 32
选修 专业学位课 4121303 微电子器件物理 2.0 32
选修 专业选修课 4123308 微电子材料 2.0 32
选修 专业选修课 4123310 现代集成电路工艺技术 2.0 32

集成电路先进制造技术

研究内容

本方向围绕集成电路先进制造技术,培养交叉学科人才。重点研究集成电路制造工艺技术、逻辑及存储器件技术、良率提升技术、器件表征技术、器件模型与模拟技术、制造-设计协同优化技术等。

备注

 

必修/选修 课程性质 课程编号 课程名称 学分 总学时 开课学期 备注
选修 专业学位课 1021088 模拟与混合集成电路设计 3.0 48 秋冬
选修 专业选修课 3113405 三维集成与封装建模与设计 2.0 32
选修 专业学位课 3121306 光电子学物理基础 2.0 32
选修 专业选修课 3123304 传感器技术导论 2.0 32
选修 专业学位课 4111301 微纳电子学 3.0 48 春夏
选修 专业选修课 4113301 集成电路产业技术讲座 2.0 32
选修 专业选修课 4113302 集成电路测试技术与应用实践 1.0 16
选修 专业选修课 4113303 纳米工艺 VLSI 物理设计与实现 2.0 32
选修 专业选修课 4113304 集成电路领域的试验设计与分析-基础与应用 3.0 48 春夏
选修 专业学位课 4121301 固体与半导体物理 2.0 32
选修 专业学位课 4121303 微电子器件物理 2.0 32
选修 专业选修课 4123301 集成电路器件、制造与测试 3.0 48 秋冬
选修 专业选修课 4123304 55nm CMOS集成电路工艺实践课 2.0 32 秋冬
选修 专业选修课 4123305 质量工程与可靠性物理 1.0 16
选修 专业选修课 4123307 试验设计在科研和工业界的应用 1.0 16
选修 专业选修课 4123308 微电子材料 2.0 32
选修 专业选修课 4123310 现代集成电路工艺技术 2.0 32

集成电路设计

研究内容

研究数字系统芯片设计技术,包括嵌入式CPU和SoC等;研究低功耗、高性能模拟集成电路芯片设计技术,包括信号链、电源管理、接口电路等;研究低功耗、高性能射频集成电路芯片设计,包括无线收发机系统、关键高频模块等;研究应用于集成电路设计的辅助工具相关技术;解决相关卡脖子问题、并研究设计技术的创新。

备注

 

必修/选修 课程性质 课程编号 课程名称 学分 总学时 开课学期 备注
选修 专业学位课 1021088 模拟与混合集成电路设计 3.0 48 秋冬
选修 专业选修课 1023059 硬件描述语言与系统仿真 2.0 32
选修 专业学位课 3111503 系统芯片设计 2.0 32 春夏
选修 专业选修课 3113504 数字集成电路低功耗设计技术 2.0 32
选修 专业学位课 3121502 数字电路设计理论与技术 3.0 48 秋冬
选修 专业选修课 3123501 数字系统设计自动化 2.0 32
选修 专业选修课 3123506 高速与通信集成电路设计 2.5 40
选修 专业选修课 4113501 集成电路产业技术讲座(芯片设计方向) 2.0 32
选修 专业学位课 4121501 嵌入式系统芯片设计 2.0 32 秋冬
选修 专业学位课 4121502 射频集成电路设计 2.0 32
选修 专业学位课 4121504 模拟集成电路设计 2.0 32 春夏
选修 专业选修课 4123302 模拟集成电路设计基础与入门 3.0 48 秋冬
选修 专业选修课 4123306 集成电路测试基础与应用实践 1.0 16
选修 专业选修课 4123309 芯片设计工具及其应用 3.0 48 秋冬
选修 专业选修课 4123310 现代集成电路工艺技术 2.0 32
选修 专业选修课 4123311 高阶模拟集成电路设计 2.0 32
选修 专业选修课 4123502 超大规模集成电路设计基础 2.0 32
选修 专业选修课 4123503 视频图像处理及其VLSI设计 2.0 32
选修 专业选修课 4123505 人工智能硬件设计 2.0 32
选修 专业选修课 4123506 高速接口电路设计 2.0 32
选修 专业选修课 4123507 嵌入式计算系统设计原理 2.0 32